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德寶 無壓燒結碳化硅加石墨SJP-SG（SSIC+G）
 
 
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發(fā)貨 上海
品牌 德寶碳化硅
成品外徑 ≤539mm
過期 長期有效
更新 2023-04-07 15:28
 
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上海德寶密封件有限公司

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  • 上海
  • 上次登錄 08-06 11:25 •
  • 張 (女士)   經理
詳細說明

無壓燒結碳化硅加石墨（SJP-SG）

采用細顆粒α-SiC和添加劑、石墨顆粒加工形成造粒粉后壓制成素坯，通過燒結溫度控制，在2100℃真空燒結爐中控制α-SiC晶體生長，石墨顆粒均勻分布在材料中，從而形成高自潤滑性、高致密性的碳化硅材料。
材料性能特征：
材料中石墨顆粒增加自潤滑性，具有高硬度、摩擦系數小、耐磨性強、耐腐蝕性、耐強酸堿性、耐高溫、高導熱性、抗氧化性強等特點。
適用工況：
適用機械密封一般工況和特殊工況條件，如：高溫、高速、高壓、強酸堿腐蝕性、瞬間干摩擦和半干摩擦等條件。
應用領域：
機械密封、泵閥、軸承、石油、化工、汽車、船舶、電力、醫(yī)藥、航空航天、新能源等領域。
晶相顯微圖
三
*注：在200X光學顯微鏡下的局部微觀結構圖
技術性能參數表
SG
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